簡要描述：紙張測厚儀是一款專為造紙、包裝及制藥行業(yè)設計的精密厚度檢測設備，適用于紙張、紙板、瓦楞紙板及醫(yī)藥包裝用紙材料的厚度測量。核心參數(shù)：測試范圍0~2 mm、分辨率0.1 μm、測試壓力符合GB/T 451.3標準、7英寸觸摸屏控制。
產品型號：FTT廠商性質：生產廠家更新時間：2026-06-29訪 問 量：1548| 品牌 | 西奧機電 | 產地 | 國產 |
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| 產品新舊 | 全新 |
紙張測厚儀主要用于各類紙張、紙板、瓦楞紙板、薄頁紙、箱板紙、白板紙、銅版紙、牛皮紙、藥用包裝紙、濾紙、紙容器用紙等材料的厚度精確測量。在制藥行業(yè)中，該設備可用于藥品說明書、藥品包裝用紙板、紙質藥用包裝盒等材料的厚度檢測，確保包裝材料厚度均勻性符合藥包材標準要求，保障藥品包裝的密封性和印刷適應性。適用樣品涵蓋定量范圍為10~1000 g/m2的紙和紙板產品，通過定制測量頭還可擴展至特種紙、復合紙板、蜂窩紙板等材料的厚度測量。
PLC工業(yè)控制系統(tǒng)：采用PLC工業(yè)級控制系統(tǒng)，確保測試過程穩(wěn)定可靠，數(shù)據(jù)采集精確。搭配精密傳動機構和步進電機，測量頭升降平穩(wěn)無抖動，測量重復性高。
7英寸HMI人機界面觸摸屏：配備7英寸高清觸摸屏，菜單式操作界面，參數(shù)設置直觀便捷。實時顯示測試結果、最大值、最小值、平均值及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，支持數(shù)據(jù)存儲、統(tǒng)計和打印。
測量頭自動升降：測試過程中測量頭自動降落于試樣之上，避免了人工操作造成的壓力波動和位置偏差。測試結束后測量頭自動回位，顯著提升批量檢測效率。
嚴格符合標準設計：測量頭的接觸面積和測試壓力嚴格按照GB/T 451.3《紙和紙板厚度的測定》以及GB/T 6547《瓦楞紙板厚度的測定法》設計，支持多種非標定制方案，滿足不同紙種和紙板的特殊測試需求。
數(shù)據(jù)管理功能：系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、存儲和打印，標配微型打印機可快速輸出測試結果，便于質量追溯。可選配專業(yè)通訊軟件，實現(xiàn)數(shù)據(jù)導出和聯(lián)網(wǎng)管理。
制藥企業(yè)：用于藥品說明書、藥用包裝紙板、紙質藥盒、藥品標簽等紙質包材的厚度檢測，確保包材厚度符合YBB標準要求，保障藥品包裝質量和印刷效果。
造紙生產企業(yè)：用于紙張和紙板生產過程中的在線質量控制和成品放行檢測，監(jiān)控厚度均勻性，指導抄紙工藝調整。
包裝印刷企業(yè)：用于紙箱、紙盒、紙袋等紙質包裝產品的原材料進廠檢驗，確保紙板厚度滿足印刷和模切工藝要求。
質檢機構和第三方檢測實驗室：用于各類紙和紙板產品的監(jiān)督抽檢、委托檢測及仲裁檢驗，出具客觀準確的檢測數(shù)據(jù)。
瓦楞紙箱生產廠家：用于瓦楞紙板厚度檢測，監(jiān)控瓦楞成型質量，確保紙箱抗壓強度符合國家標準。
高校與科研院所：用于制漿造紙工程、包裝工程等專業(yè)的教學實驗，以及新型紙基材料的厚度性能研究。
食品行業(yè)：用于食品包裝用紙、紙杯、紙碗等紙質食品接觸材料的厚度質量控制。
電子行業(yè)：用于電子絕緣紙、電纜紙等工業(yè)用紙的厚度檢測。
GB/T 451.3-2002 紙和紙板厚度的測定（核心標準）
GB/T 6547-1998 瓦楞紙板厚度的測定法
ISO 534:2011 紙和紙板—厚度、密度和比容的測定
ASTM D645 紙和紙板厚度的標準測試方法
TAPPI T411 紙和紙板的厚度
YBB00132002-2015 藥品包裝用紙板
測試范圍：0～2 mm（標配，其他量程可定制）
分辨率：0.1 μm
測試壓力：100±10 kPa（紙張模式）/ 0.3N（薄膜模式，可定制）
接觸面積：200 mm2（圓形測量面，直徑約16 mm）/ 半球形測量頭（可定制）
測量頭升降速度：1～50 mm/min可調
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461 mm(L)×334 mm(W)×357 mm(H)
凈重：32 kg
第一步：試樣準備
將被測紙張或紙板按照GB/T 450標準進行溫濕處理，在（23±1）℃、（50±2）%RH環(huán)境中至少放置4小時。從樣品上切取足夠數(shù)量的試樣，每張試樣尺寸不小于100mm×100mm，確保試樣無褶皺、無破損、無明顯臟污。
第二步：儀器準備
接通電源，開機預熱15分鐘。使用前檢查測量頭表面和測量平臺是否清潔，如有灰塵或紙屑，用軟布擦拭干凈。通過觸摸屏進行零點校準。
第三步：參數(shù)設置
根據(jù)被測材料類型選擇對應測試模式：單張紙或紙板選擇“紙張模式"，瓦楞紙板選擇“紙板模式"。設置測試壓力、接觸面積、測量點數(shù)等參數(shù)。對于普通紙張，測試壓力設置為100±10 kPa；對于瓦楞紙板，按GB/T 6547標準設置測試壓力。
第四步：試樣放置
將單張試樣平鋪于測量平臺中心位置，確保試樣平整且無張力。對于瓦楞紙板，應避免壓痕位置，選擇平整區(qū)域。若測試多張疊層厚度，應先將試樣疊放整齊后再測量。
第五步：執(zhí)行測試
測量頭以設定速度自動降落，在試樣表面施加規(guī)定壓力并穩(wěn)定后，讀取厚度值。按照標準規(guī)定，單張紙測試應取5～10個不同位置點；瓦楞紙板測試應取10個以上位置點，且測量點距離邊緣不小于20mm。每個測量點讀數(shù)后，測量頭自動抬起，移動試樣至下一個測量點。
第六步：數(shù)據(jù)記錄與分析
測試完成后，儀器自動統(tǒng)計并顯示所有測量值的平均值、最大值、最小值及標準偏差。按需打印結果或存儲至內部存儲器。批量測試時，儀器自動計算批次厚度均勻性指標。
第七步：清潔與維護
每批次測試完成后，清除測量頭和平臺上的紙屑、灰塵。定期使用標準厚度片進行校準驗證，確保儀器長期精度穩(wěn)定。
濟南西奧機電為客戶提供*的售前售后支持體系：
售前服務：專業(yè)工程師根據(jù)客戶測試需求（如紙張種類、定量范圍、測試標準等）提供儀器選型指導和方法建議。
安裝培訓：設備到貨后提供現(xiàn)場或遠程安裝指導及操作培訓，確保操作人員熟練掌握紙張測厚儀的使用方法和維護要點。
夾具定制：根據(jù)特殊樣品需求（如瓦楞紙板、蜂窩紙板、超薄特種紙等）設計專用測量頭和接觸面，擴展儀器應用范圍。
計量校準：協(xié)助用戶進行年度計量檢定，提供標準厚度片和校準支持，確保儀器符合ISO/IEC 17025要求。
維修保障：快速響應維護需求，提供備品備件支持，最大限度減少客戶停工時間。
軟件升級：免費提供控制軟件的優(yōu)化升級服務，持續(xù)優(yōu)化數(shù)據(jù)管理功能。
自動化改造：根據(jù)客戶需求，提供檢測流程的自動化升級方案，如連接自動進樣系統(tǒng)、數(shù)據(jù)上傳至MES系統(tǒng)等。
